지이코노미 양하영 기자 | 공장에서 완성된 대형 철판 구조물을 현장으로 가져와 조립식으로 빠르게 설치해 공사 기간을 획기적으로 줄여주는 바닥 자재가 바로 ‘데크플레이트’다. 건축물의 안전을 책임지는 이 필수 건설 자재 시장에서 국내 기업이 독자 기술로 미국 반도체 공장 건설 현장의 문을 열어젖히며 글로벌 시장 공략의 첫 단추를 끼웠다.

덕신이피씨(대표 오종녕)는 세계 2위 반도체 후공정(OSAT) 기업인 엠코 테크놀로지가 미국 애리조나주 피오리아에 건설 중인 첨단 반도체 생산단지 프로젝트에 한국형 일체형 데크플레이트인 ‘스피드데크’의 1차 공급을 시작하고 본 시공에 착수했다고 30일 밝혔다.

◆ 대형 반도체 공장 등 수많은 시공 사례로 검증된 ‘고효율 공법’

이번에 미국 시장으로 넘어가는 ‘스피드데크’는 철판과 철근을 자동화된 공장에서 미리 일체형으로 정밀 제작해 나오는 고효율 제품이다. 거푸집을 짜고 철근을 일일이 엮던 과거 방식과 달리, 현장에서는 깔아놓고 콘크리트만 부으면 끝나기 때문에 시공 속도가 비교할 수 없이 빠르다. 현장 인력 투입을 최소화하고 불량률을 제로에 가깝게 줄일 수 있어 품질과 비용 측면에서 압도적인 강점을 가진다.

특히 국내에서는 대형 반도체 공장을 비롯해 수많은 초고층 빌딩, 첨단 플랜트 현장에 표준 공법으로 채택되며 엄격한 안전성과 시공성을 수없이 검증받았다. 국내 시장을 평정한 검증된 수많은 시공 사례가 있었기에 보수적이기로 유명한 미국 건설 시장의 장벽도 넘을 수 있었다는 평가다.

◆ 연차적 추가 수주 기대감… 북미 건설시장 영토 확장 교두보

덕신이피씨는 미국 시장 진출을 위해 10여 년 전부터 까다롭기로 유명한 미국 UL 인증을 취득하는 등 철저한 사전 준비를 거쳤다. 그 결과 총 투자 규모가 70억 달러에 달하는 글로벌 반도체 핵심 인프라 구축 사업에 당당히 합류하며 북미 시장에서의 첫 실적을 확보하게 됐다.

업계에서는 이번 1차 공급(약 10개월 소요)의 성공적인 수행이 향후 2차, 3차 후속 프로젝트 참여로 이어질 가능성을 높게 보고 있다. 특히 첨단 패키징 공장은 고도의 정밀성이 요구되는 만큼, 이번 프로젝트가 미국 내 다른 글로벌 IT 기업들의 생산시설 건설 참여로 이어지는 견고한 레퍼런스(사업 실적)가 될 것이라는 기대감이 나온다.

김명환 회장은 “이번 프로젝트는 단순한 제품 공급을 넘어 글로벌 반도체 산업의 핵심 인프라 구축에 참여한다는 점에서 의미가 크다”며 “성공적인 시공 수행을 통해 한국형 데크플레이트 공법의 우수성을 입증하고 북미 시장 공략을 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.