지이코노미 유주언 기자 | 칩렛 기술의 핵심 주자 에이직랜드, 국책과제 선정으로 AI 반도체 시장 본격 공략… 턴키형 플랫폼 사업 ‘CFaaS’ 통해 성장 가속화

에이직랜드, 국책과제 공동연구기관 최종 선정
AI 반도체 시대를 선도할 차세대 기술로 ‘칩렛(Chiplet)’이 부상하는 가운데, 주문형반도체(ASIC) 디자인 전문기업 **에이직랜드(445090)**가 정부 국책과제에 선정되며 기술력과 사업화를 동시에 본격화하고 나섰다. 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘AI 반도체 칩렛 인터페이스 및 모듈 검증기술 개발’ 과제의 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 5일 밝혔다.

해당 과제는 총 175억 원 규모로, 에이직랜드는 주관기관인 디노티시아와 함께 칩렛 기반 AI 반도체 기술을 체계적으로 개발하게 된다.

기술 장벽 허무는 칩렛 인터페이스… 에이직랜드가 주도
칩렛 기술은 기존 단일 칩 방식의 한계를 넘어서기 위한 핵심 설계 방식으로, 고성능·저전력 AI 시스템 구현의 열쇠로 꼽힌다. 특히 이번 과제는 UCIe 2.0 기반 칩렛 인터페이스와 2.5D CoWoS 패키징 기술을 중심으로, 고속 데이터 전송과 안정적 연산이 가능한 칩렛 구조 구현을 목표로 한다.

에이직랜드는 본 과제를 통해 ▲I/O 허브 칩렛 아키텍처 검증 ▲Back-End 개발 ▲인터포저 소재 및 구조 설계 ▲SI/PI 검토 및 칩 검증 등 핵심 인터페이스 및 패키징 기술 전반을 맡는다. 그간 대기업 중심으로만 추진되던 칩렛 설계의 장벽을 중소 팹리스가 넘을 수 있도록 하는 데 중점을 둔다.

CFaaS 플랫폼, 팹리스 시장의 새 지평 연다
에이직랜드는 이번 과제를 발판 삼아 **칩렛 기반 턴키형 플랫폼 사업 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’**를 본격화한다. 해당 플랫폼은 고객이 보유한 핵심 IP(Core)를 바탕으로, I/O 칩렛, 인터페이스 IP, 고급 패키징, SDK 등 개발 전 과정을 통합 지원하는 형태로, 개발 기간 단축과 비용 절감에 효과적이다.

이 같은 일원화된 개발 구조는 칩 설계 경험이 부족한 팹리스 기업에도 큰 도움이 될 것으로 예상되며, 실제 사업화 가능성을 높이는 핵심 동력이 될 것으로 보인다.

대만 R&D센터 통한 선단공정 확보… 기술·사업 실행력 ‘투트랙’
에이직랜드는 기술 내재화를 위한 선행 투자도 이어가고 있다. 대만 R&D센터를 통해 3나노·5나노 공정 및 CoWoS 패키징 기술 내재화를 진행 중이며, 지난 4월에도 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발’ 과제에 선정되는 등 전문성과 확장성을 입증하고 있다.

에이직랜드 이종민 대표는 “칩렛 중심으로 재편되는 반도체 산업에서 기술 차별성과 사업 실행력을 모두 확보하고 있다”며 “이번 과제를 바탕으로 CFaaS 플랫폼을 정착시켜 중소 팹리스 생태계의 성장 기반을 마련하고 차세대 반도체 시장을 선도할 것”이라고 밝혔다.

‘칩렛’은 단순한 반도체 기술을 넘어, 글로벌 기술 패권의 핵심이 되고 있다. 중소 팹리스 기업들이 접근하기 어려운 영역에 뛰어든 에이직랜드의 이번 과제 선정은 국내 AI 반도체 시장에서 실질적인 산업기반 확장을 가능하게 할 변곡점으로 주목받는다.