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“AI 반도체, 칩렛으로 승부건다” 에이직랜드, 175억 국책과제로 CFaaS 기반 닦는다

UCIe 2.0 기반 칩렛 인터페이스 개발… 고성능·저전력 설계 주도
디노티시아와 공동 수행… 팹리스 위한 턴키형 플랫폼 CFaaS 본격화
3나노·5나노 선단공정 R&D 내재화… 기술·수익 두 마리 토끼 잡는다

2025.06.05 13:12:12
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