지이코노미 강매화 기자 | 인공지능(AI) 반도체 시장이 2026년을 향해 다시 한 번 격랑 속으로 들어가고 있다. 지난해 역대 최대 실적을 거둔 주요 AI 칩 기업들이 올해 대거 신제품을 예고하며 기술·고객·생태계 주도권을 둘러싼 경쟁이 본격화되는 양상이다.

시장 선두 주자인 엔비디아는 하반기 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’을 공개할 예정이다. 베라루빈은 GPU ‘루빈’과 CPU ‘베라’를 결합한 구조로, 기존 최고 사양인 블랙웰 울트라 대비 성능이 3배 이상 향상될 것으로 전망된다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이미 성능 격차를 대폭 벌릴 수 있는 제품이라고 자신감을 내비친 바 있다.

엔비디아는 추론(인퍼런스) 작업에 특화된 파생 모델 ‘루빈 CPX’도 함께 선보인다. 상대적으로 저렴한 가격에 소프트웨어 코딩과 영상 생성 속도를 끌어올린 제품으로, 경쟁사들의 가격 공세를 방어하는 전략적 카드로 평가된다. 여기에 최근 200억달러를 투입해 사실상 품에 안은 AI 칩 스타트업 ‘그록’의 기술을 어떻게 자사 제품군에 흡수할지도 관전 포인트다. 엔비디아는 오는 3월 GTC 개발자 콘퍼런스에서 중장기 제품 로드맵을 공개할 계획이다.

AMD는 여전히 ‘엔비디아 대항마’로 거론되지만 시장 점유율 확대는 제한적이었다. 그러나 하반기 출시 예정인 ‘헬리오스’ 서버 랙을 기점으로 본격적인 반격에 나설 것이란 관측이 나온다. 헬리오스는 MI450 시리즈 GPU 72개를 탑재하는 대규모 시스템으로, 대형 데이터센터를 겨냥한 설계가 특징이다.

고객 측면에서는 오라클과 오픈AI를 확보한 점이 강점이다. 오라클은 올해 3분기부터 5만 개 규모의 AMD 칩을 도입하며, 내년 추가 확대 여부는 운영 성과에 따라 결정될 전망이다. 메타플랫폼스 사양에 맞춘 랙 제작도 진행 중으로, 향후 메타가 고객군에 합류할 가능성도 거론된다.

브로드컴은 범용 GPU 대신 고객 맞춤형 AI 칩 설계에 집중하는 독특한 전략을 유지하고 있다. 올해 핵심 변수는 알파벳 산하 구글과의 협력 관계다. 브로드컴은 구글과 함께 텐서처리장치(TPU)를 공동 개발 중이며, 해당 칩의 외부 고객 판매 확대 여부가 실적과 직결될 전망이다.

AI 스타트업 앤트로픽은 두 차례에 걸쳐 총 210억달러 규모의 TPU를 주문한 것으로 알려졌고, 메타 역시 TPU 도입을 검토 중인 것으로 전해진다. 만약 TPU 성능이 엔비디아 하드웨어에 필적한다는 평가가 확산되고 메타까지 계약에 나설 경우 브로드컴에는 호재가 될 수 있다. 반대로 구글이 설계를 내재화하거나 미디어텍 등 다른 파트너로 선회할 경우 불확실성은 커진다. 브로드컴은 바이트댄스 등 주요 글로벌 고객과의 맞춤형 칩 계약 확대도 지속적으로 강조하고 있다.

한편 AI 칩 경쟁에서 뒤처졌다는 평가를 받는 인텔은 립부 탄 CEO 체제에서 반전을 노린다. 인텔은 올해 데이터센터용 GPU ‘크레센트 레이크’를 공개할 예정이지만, 실제 시장 출시는 2026년으로 미뤄질 가능성도 제기된다. 이 제품은 가격 경쟁력을 앞세운 추론용 GPU로, 액체 냉각이 아닌 공랭식 서버 환경에 최적화된 점이 특징이다.

주요 AI 설계 기업들이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 선택할지도 변수다. 엔비디아는 최근 인텔에 50억달러 규모의 지분 투자를 단행했지만, 파운드리 협력은 포함되지 않았다. 앞서 엔비디아가 인텔의 첨단 공정 테스트를 진행했다가 중단했다는 외신 보도도 나오면서 양사 협력의 실질적 범위에 관심이 쏠리고 있다.

AI 반도체 시장은 이제 단순한 성능 경쟁을 넘어 고객 확보, 생태계 구축, 생산 전략까지 총력전 양상으로 전개되고 있다. 2026년을 향한 주도권 싸움은 이제 막 시작됐다.