지이코노미 강매화 기자 | SK하이닉스가 충북 청주에 대규모 반도체 패키징 공장 신설을 공식화한 가운데, 삼성전자 역시 충남 천안에서 관련 설비 증설을 진행 중인 것으로 나타났다. 인공지능(AI) 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 속에서, 충청권이 반도체 후공정의 핵심 거점으로 재부상하고 있다는 분석이 나온다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주에 약 19조 원을 투입해 HBM 후공정 중심의 첨단 패키징 팹을 건설할 계획이다. 삼성전자도 이미 천안·아산 일대에 구축된 기존 패키징 인프라를 기반으로 생산 능력 확대에 나섰다. 삼성전자는 2023년부터 패키징 경쟁력 강화를 명분으로 천안·온양 사업장의 연구개발과 설비 투자를 단계적으로 확대해 왔으며, 현재는 천안 캠퍼스 인근 부지를 활용해 2027년까지 설비 증설을 추진 중이다.

이로써 국내 양대 메모리 반도체 기업이 모두 충청권에 HBM 최종 조립을 담당하는 패키징 시설을 두게 됐다. 수도권에 집중된 반도체 생산 구조를 분산하는 동시에, 공정 간 연계성과 물류 효율성을 동시에 확보할 수 있다는 점에서 충청권이 전략적 대안으로 부상한 셈이다.

기업들은 공식적으로는 ‘지역 균형 발전’을 투자 배경으로 내세우고 있다. 반도체 생산 시설이 경기 남부에 집중된 상황에서 충청권으로 생산 기반을 확장하면 일자리 창출과 산업 인프라 분산 효과를 기대할 수 있다는 설명이다. 다만 지방선거를 앞두고 정치권을 중심으로 제기되는 산업 이전 논의 역시 기업들의 입지 전략에 일정 부분 영향을 미쳤다는 해석도 나온다.

기술적·산업적 측면에서도 충청권의 이점은 분명하다. HBM은 D램을 수직으로 적층한 뒤 미세 공정을 통해 연결하는 고난도 패키징 기술이 핵심인데, 이 과정에서 전공정 생산 시설과의 물리적 거리가 짧을수록 물류 비용과 리스크를 줄일 수 있다. 반도체 제품은 진동과 온·습도 변화에 취약해 운송 과정에서도 고도의 관리가 요구된다.

업계 관계자는 “첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 경쟁력의 핵심”이라며 “수도권과 인접하면서도 대규모 부지 확보가 가능한 충청권은 사실상 후공정 입지의 최적지로 평가받고 있다”고 말했다. AI 반도체 시대를 맞아 패키징의 전략적 가치가 커지는 가운데, 충청권의 위상도 한층 강화될 전망이다.