삼성전자 ‘최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비 투자'

충남도, 삼성전자와 협약 체결
천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설
AI칩 등 사용 HBM 생산…“글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대”

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