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엔비디아, AI 추론칩 ‘LPU’ 공개…우주까지 인프라 확장

AI 추론 전용 LPU 공개…플랫폼 구조 변화
‘베라 루빈’에 탑재…에이전트 속도 개선
우주 데이터센터 모듈 공개…영역 확장
삼성·SK·현대차 협력…생태계 확대

지이코노미 강매화 기자 | 엔비디아가 AI 추론 중심의 차세대 컴퓨팅 전략을 공개하며 우주까지 포함한 AI 인프라 확장 계획을 밝혔다.

 

 

엔비디아는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 새로운 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 공개하고, 추론 전용 칩인 언어처리장치(LPU)를 처음으로 탑재한다고 밝혔다.

 

이날 발표된 LPU ‘그록3’는 대규모 연산을 담당하는 GPU와 달리, 거대언어모델(LLM)의 추론 처리 속도를 높이기 위해 설계된 칩이다. 엔비디아는 이를 통해 AI 에이전트 간 대화와 작업 수행 속도를 개선할 수 있다고 설명했다.

 

젠슨 황 젠슨 황 CEO는 “AI가 서로 지시하고 협업하는 환경에서는 빠른 추론이 필수적”이라며 “새로운 플랫폼은 AI 에이전트가 보다 매끄럽게 작동하도록 설계됐다”고 말했다.

 

엔비디아는 LPU를 포함한 시스템이 기존 대비 더 많은 데이터 처리량을 확보할 수 있다고 밝혔다.

 

이와 함께 차세대 AI 플랫폼 ‘로자 파인만’도 공개했다. 이는 차세대 CPU ‘로자’와 GPU ‘파인만’을 결합한 구조다.

 

엔비디아는 AI 인프라 적용 범위도 확대했다. 우주 환경에서 활용 가능한 AI 컴퓨팅 모듈 ‘베라 루빈 스페이스 모듈’을 공개하며, 궤도 데이터센터와 우주선 내 AI 연산을 지원하겠다는 계획을 제시했다.

 

젠슨 황 CEO는 “데이터가 생성되는 곳이라면 어디든 AI가 필요하다”며 “우주 역시 중요한 인프라 영역이 될 것”이라고 밝혔다.

 

이날 행사에서는 로봇용 컴퓨팅 모듈 ‘젯슨’을 적용한 로봇도 공개됐다. 엔비디아는 로봇과 자율주행 등 물리적 환경에서도 AI 활용을 확대하겠다는 방침이다.

 

한편 엔비디아와 협력 관계를 맺고 있는 국내 기업들의 역할도 주목된다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 LPU 생산에 참여하고 있으며, SK하이닉스는 주요 메모리 공급사로 협력을 이어가고 있다. 현대자동차그룹도 자율주행 기술 분야에서 협력을 확대하고 있다.

 

엔비디아는 AI 컴퓨팅 수요가 향후 크게 증가할 것으로 보고 관련 생태계 확장에 속도를 낼 계획이다.