지이코노미 강매화 기자 | 삼성전기가 미래 먹거리로 전장·AI·로봇 등 신사업을 육성하는 가운데, 반도체 패키징 기술력 강화를 위해 인텔 출신 글로벌 인재를 영입했다. 특히 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 ‘유리 기판’ 기술 확보에 본격 나섰다.

3일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 미국 인텔에서 17년간 근무한 강두안 수석 엔지니어를 미국법인 부사장으로 선임했다. 강 부사장은 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅과 애플리케이션 엔지니어링 부문을 총괄하며 유리 기판 관련 기술 전략을 이끌 예정이다.

강 부사장은 칼텍(캘리포니아공대) 출신으로, 반도체 패키징 분야에서 활약해온 중국계 미국인이다. 인텔 재직 당시 유리 기판 분야 선도자로 인정받았으며, 지난해 ‘올해의 발명가’에 선정된 바 있다.

유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 열에 강하고 표면이 평탄해 미세 회로 구현에 유리하며, 기판 내부에 MLCC를 삽입할 수 있어 반도체 칩 밀집도를 높일 수 있다. 얇고 신호 전달 성능이 우수하다는 평가도 받는다. 업계에선 유리 기판을 반도체 패키징 시장의 '게임 체인저'로 주목하고 있다.

삼성전기는 현재 유리 기판의 초기 양산을 위한 파일럿 라인을 가동 중이며, 연내 글로벌 빅테크 기업 2~3곳에 샘플을 공급할 계획이다. 본격 양산은 2027년을 목표로 하고 있다.

시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장은 2023년 71억달러에서 2028년 84억달러로 연 3.59% 성장할 것으로 전망된다.