지이코노미 강매화 기자 | 미국 반도체 기업 퀄컴이 인공지능(AI) 데이터센터용 칩과 컴퓨터를 공식 발표하며 시장 선두 기업인 엔비디아에 도전장을 던졌다.

27일(현지시간) 퀄컴은 차세대 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 각각 2026년과 2027년에 출시할 계획이라고 밝혔다. AI200은 독립형 칩, 기존 서버에 추가할 수 있는 카드, 전체 서버 랙 형태로 제공된다. 칩 형태로만 공급될 경우 엔비디아 등 경쟁사 장비에서도 호환 가능하며, 서버 형태로 제공되면 경쟁사 제품과 직접 경쟁하게 된다.

새 제품은 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 설계됐다. 퀄컴은 스마트폰용 NPU를 기반으로 노트북용 칩과 AI 가속기 칩으로 확장했다고 설명했다.

퀄컴은 AI 반도체 시장 진입이 다소 늦은 편이지만, 스마트폰 판매 둔화에 따라 사업 다각화를 추진하고 있다. 회사는 이미 자동차와 PC용 칩 시장으로 사업을 확장한 상태다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장은 "이 분야에서 조용히 역량을 쌓아왔다"고 말했다.

퀄컴의 AI 가속기 칩 첫 고객은 사우디아라비아 AI 스타트업 휴메인이다. 휴메인은 내년부터 이 칩을 기반으로 200메가와트(MW) 규모 컴퓨팅 시스템을 배치할 계획이다. 블룸버그인텔리전스 분석가는 휴메인과의 계약이 퀄컴의 초기 성과를 보여준다고 평가했다.

퀄컴은 마이크로소프트, 아마존, 메타 등 기업 주문을 확보할 경우 AI 시장에서 주요 매출원을 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 블룸버그인텔리전스는 AI 분야 성장이 퀄컴이 애플로 인해 잃은 매출을 일부 보완할 것으로 내다봤다.

엔비디아는 올해 데이터센터 부문에서 1800억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상되며, 이는 퀄컴 등 다른 모든 칩 제조사 총합을 상회한다. 퀄컴은 최근 2년간 안정적 성장을 기록했지만, 투자자들의 주목을 받지 못해 올해 주가는 10% 상승에 그쳤다.