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젠슨 황 “삼성·SK 모두 엔비디아의 동반자…HBM97까지 함께 간다”

삼성은 다각화, 하이닉스는 집중형…두 회사 모두 필수적
HBM4 샘플 이미 가동 중…루빈은 내년 하반기 출하
중국 시장, 언젠가 돌아갈 방법 찾을 것
한국은 세계 3대 AI 허브 될 잠재력 있다

지이코노미 강매화 기자 | 15년 만에 방한한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 “엔비디아의 장기적 파트너”로 지목하며 한국 반도체 기술력에 찬사를 보냈다.

 

 

황 CEO는 31일 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 기자간담회에서 “삼성과 SK하이닉스 모두 놀라운 기술력을 지녔다”며 “엔비디아는 둘 중 하나를 택할 이유가 없다. 두 회사 모두와 함께 HBM97이 나올 때까지 협력할 것”이라고 말했다.

 

그는 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)에 대해 “샘플을 이미 받아 훌륭히 작동하고 있다”며 “차세대 칩 ‘루빈(Rubin)’은 내년 하반기 생산·출하될 예정”이라고 밝혔다.

 

황 CEO는 SK하이닉스에 대해 “집중도가 높다”고, 삼성전자에 대해선 “사업이 다각화돼 있다”고 평가하며 “엔비디아의 성장을 위해 두 회사의 역량 모두 필요하다”고 덧붙였다.

 

미·중 관계와 관련해서는 “엔비디아가 중국 시장으로 다시 돌아갈 방법을 찾기를 바란다”며 “중국은 크고 중요한 시장이며, 기술 리더십을 지키면서도 협력의 길을 찾을 때가 올 것”이라고 말했다.

 

또 한국 정부의 AI 육성 정책에 대해 “이재명 대통령이 AI 산업을 강력히 지원하고 있다”며 “한국은 미국과 중국에 이어 세계 3대 AI 허브가 될 잠재력이 있다”고 강조했다.

 

최근 한·미 관세 협상 결과에 대해선 “기업에 가장 중요한 건 안정성”이라며 “환경이 안정적이기만 하다면 우리는 얼마든지 적응할 수 있다”고 말했다.