지이코노미 강매화 기자 | 엔비디아가 중국 시장 공략에 다시 속도를 내면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 사업에도 청신호가 켜졌다. 엔비디아는 저사양 AI 가속기 H20의 대중 수출 재개에 이어 차세대 블랙웰까지 중국 시장 투입 가능성을 언급하며 공급망 파트너사들의 기대감을 끌어올렸다.

엔비디아는 2026회계연도 2분기(5~7월) 매출 467억4,000만달러, 주당순이익 1.05달러를 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 중국 매출이 제외된 성적표라는 점에서 하반기 반등 여력이 크다는 평가다. 미국 정부는 앞서 엔비디아의 H20 판매를 막았으나, 젠슨 황 CEO가 도널드 트럼프 대통령과 협상을 통해 매출의 15%를 미국 정부에 지급하는 조건으로 수출 길을 다시 열었다. 현재 일부 중국 고객사가 판매 라이선스를 받은 상태다.

황 CEO는 “중국은 최대 500억달러 규모의 기회가 될 수 있는 시장”이라며 “블랙웰의 중국 진출도 현실적으로 가능하다”고 강조했다. 이에 따라 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 출하량도 회복세를 탈 것으로 예상된다. 삼성전자는 H20에 HBM3을 공급해왔으며, 성능 개선을 위한 HBM3E 탑재 검토가 진행 중인 만큼 추가 수혜가 기대된다. SK하이닉스는 엔비디아 HBM3E 물량의 약 75%를 담당하고 있어 블랙웰 확대 생산 시 가장 큰 수혜가 점쳐진다.

엔비디아는 내년 차세대 AI 가속기 ‘루빈’을 공개할 예정이다. 루빈에는 HBM4(12단)가 본격 적용되며, 엔비디아 공급망을 둘러싼 경쟁이 재편될 것으로 보인다. 현재 SK하이닉스가 우위를 점하고 있으나 삼성전자와 마이크론이 HBM4 샘플을 내놓으며 추격에 나섰다. 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 CEO와 잇따라 회동한 것도 HBM4 퀄리티 테스트 통과를 통한 반등 기대감을 키우고 있다.

모건스탠리는 “현재 SK하이닉스의 90% 수준 점유율이 내년에는 50%대로 줄고, 삼성전자가 25~30%, 마이크론이 20~25%를 차지할 것”이라고 전망했다. 업계는 AI 투자 확대가 이어지는 한 경쟁 심화에도 불구하고 수익성은 유지될 것이라는 분석이다.